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2018-03-16 00:03:01
产品特点:
●应用于不同的产品,焊接温度可以自由设定(每个焊点可以设置不同温度)。
●焊接组件可以多方位调节和缓冲,以确保焊接元件和PCB板受损。
●温度数控化(精止空气状态±1°)。
●焊头在适用过程中升温降温快,传热系数好,耐磨。
●运动插补功能 直线圆弧插补●编辑模式 示教盒
●外部控制接口 RS232
●输入电源 AC220V(内部开关转换)
●环境温度 5-40℃
焊锡机加热台和焊台有很多方法来控制温度,简单的一种就是可调式电量控制,焊台通过烙铁给工件快速传热从而控制温度。另外一种方法就是利用温控器,通过打开或是关闭电源来控制温度。还有一种比较好的解决方法,使用集成芯片来检测烙铁头的温度,然后调整温控器的电量来控制温度全自动焊锡机。当烙铁头温度低于设定温度,主机接通,供电给温控器发热,当烙铁头温度高预设定温度,主机关闭,停止发热 。
1.每个差错或许很小,乃至“不足为虑”,可是差错的叠加就无法忽略了LED焊锡机,他将直接严峻影响焊接的良率。 治具定位差错:因为治具的规划自身有一定的差错,会形成装置结束的FPCB在治具内摆布上下前后有小范围的移动乃至抖动,这也会对焊接定位形成很大的影响。
2.焊接不能有太大的差错缘由:因为电芯的小点焊盘宽度,并且焊盘中间有供电芯组镍片穿过的小孔,在焊接时镍片穿过小孔伸出稀有毫米,所以在焊接时有必要让焊头放在焊盘的适宜方位.
3.装置差错:因为电芯和FPCB需求人为装置到治具当中,所以每次装置的FPCB有没有在一个水平面上,镍片有没有彻底,垂直插入焊盘孔中,以及装置好坏的程度也极大的与焊接点的好坏有着直接的联系。
焊锡微小偏差解决办法
1.装置差错:因为电芯和FPCB需求人为装置到治具当中,所以每次装置的FPCB有没有在一个水平面上,镍片有没有彻底,垂直插入焊盘孔中,以及装置好坏的程度也极大的与焊接点的好坏有着直接的联系。
2.后期保护困难:因为需求很高的焊接精度,即是以上一切的差错不见,在治具的使用过程中会发生新的焊接差错,比方人为装入差错,镍片在焊盘孔中的歪斜差错,以及在使用过程中治具的磨损,修理察洗打磨发生的新差错。
产品特点
1;桌面式构架,稳定可靠。
2;手持式编程器,可视性强,可在线/离线编程。
3;步进电机驱动的送锡器使送锡精度更高。
4;焊头结构三维角度可调、通用性强、具有高性价比。5锡线将自动的、定速、定量的送到烙铁头。
适用范围:
各类电子连接器,PCB板元件、LED灯串,保险丝、引线、耳机线,电脑数据线,小型线路板及汽车电子元器件在线束中间的焊接和对接.
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